PVD

PVD-Beschichtung kurz Physical Vapour Deposition genannt.

Die Vakuum- Metallisierung ermöglicht das Aufdampfen verschiedenster Materialien: Aluminium, Gold, Silber, Platin, Zinn, Nickel, Chrom, Kupfer und Oxyde. Dünne Schichten werden bereits in zahlreichen Bereichen angewandt, wie der Elektronikindustrie, der Lichttechnik und in der Medizinaltechnik – überall dort, wo massive und teure Edelmetallteile durch beschichtete Komponenten ersetzt werden können. Die Funktion der Beschichtung kann unterschiedlichste Anforderungen erfüllen. So sind z.B. Oberflächen als Oxidationsschutz, Kontaktstellen mit geringerem Übergangswiderstand oder Haftschichten für anschliessende Galvanikprozesse möglich. Mit PVD-beschichtete Materialien erreichen hervorragende Schichteigenschaften: dichte, homogene, duktile und haftfeste Schichten auch bei Zusammensetzungen, die mit herkömmlichen Methoden nicht realisiert werden können. Unterschiedlichste Materialkombinationen zwischen Substrat und Beschichtung, in Ein- oder Mehrschichtsystemen sowie sehr hohe Schichtqualitäten sind erreichbar.

PVD-Verfahren erlauben es, Bauteile unterschiedlicher Werkstoffe, Geometrien und Beschaffenheiten zu beschichten. Beim Sputtern (Kathodenzerstäuben) wird in der Gasphase ein Prozessgas, meist Argon, ionisiert und durch ein elektrisches Feld auf das abzuscheidende Material (Target) beschleunigt. Beim Auftreffen der Ionen werden Atome und Atomverbände aus dem Target herausgeschlagen, die dann als Schicht auf dem Substrat aufwachsen. Die Struktur der aufwachsenden Schicht kann durch die gewählten Beschichtungsparameter und über die Substrattemperatur beeinflusst werden. Es wird zwischen zwei PVD-Verfahren unterschieden: Kathodenzerstäuben und dem Elektronenstrahlverdampfung.

Die Methode - Elektronenstrahlverdampfung - bei der die Oberfläche eines in einem Tiegel befindlichen metallischen oder keramischen Beschichtungsmaterials (Ingot) mit einem elektromagnetisch abgelenkten Elektronenstrahl kontrolliert verdampft. Das in der Gasphase befindliche Material kondensiert am Substrat zu einer festen Schicht. Auch bei diesem Verfahren kann die Schichtstruktur durch die gewählten Beschichtungsparameter und über die Substrattemperatur beeinflusst werden.